技術搶先長華攻雙層IC軟性基板

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11 年前

（中央社記者鍾榮峰高雄2015年5月13日電）IC封裝材料通路商長華電材(8070)董事長黃嘉能表示，集團積極布局雙層軟性IC基板，除了既有的面板驅動IC外，也將切入記憶體IC和邏輯IC基板領域。

長華今天在高雄召開股東會。

會後黃嘉能接受採訪表示，長華集團未來主要布局方向，在於IC基板。集團積極開發雙層軟性IC基板，可整合印刷電路板、軟板和捲帶式軟性IC基板(COF)，成本可大幅下降，預計明年第4季可開始量產。

黃嘉能表示，智慧型手機設計越來越強調輕薄短小，包括面板驅動IC、記憶體IC和邏輯IC，功能越來越強，IC基板設計也要滿足輕薄短小和高整合度的技術需求。

長華表示，中小尺寸面板解析度增加，驅動IC設計採用COF技術，加上4K2K大尺寸面板滲透率增加，驅動IC使用顆數增加，未來COF需求成長可期。

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