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聯發科10核心單晶片 Q3送樣

中央商情網/ 2015.05.12 00:00
(中央社記者張建中台北2015年5月12日電)手機晶片廠聯發科(2454)宣布,推出10核心系統單晶片Helio X20,預計第3季送樣,搭載Helio X20的智慧手機將在今年底上市。

聯發科下午舉行新產品發表會,由資深副總經理朱尚祖主持。

朱尚祖表示,Helio X10已順利獲宏達電HTC One M9+、E+及樂視的樂1採用;今天新推出的Helio X20是Helio X系列的第2代產品。

朱尚祖說,Helio X20最大的突破是採取3叢集運算中央處理器架構,在過去的的大小核架構中,再加入中等核心,共有10核心。

其中,大核方面有2顆2.5GHz的安謀(ARM) Cortex-A72,中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53,小核方面有4顆1.4GHz的Cprtex-A53。

朱尚祖表示,3叢集運算中央處理器架構除可達更理想性能表現,功耗也可較傳統雙叢集架構處理器減少達30%。

Helio X20將在第3季送樣,朱尚祖說,搭載Helio X20的智慧手機將在今年底上市。

朱尚祖表示,Helio X20是採用20奈米製程技術,明年將推進至16奈米,台積電是聯發科好夥伴。

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