福衛5號明年升空 技術新里程碑

國家實驗研究院院長羅清華說，福爾摩沙衛星 5號正進行最後階段的系統測試工作，預計今年底完成所有衛星測試作業，隨即啟程運往美國加州范登堡空軍基地，預計2016年第 1季發射升空，接替福衛 2號的衛星任務。

光學遙測酬載主要由「遙測取像儀」、「聚焦面組合件」與「電子單元」等3個次系統所組成。

遙測取像儀就像是一顆大型太空級望遠鏡頭，其中的重要電荷耦合元件（CCD）已在數位影像感測領域使用30年，相關技術非常成熟；但因技術完全掌握在外國企業手上，不僅採購單價高，更受限政治情勢，有技術輸出許可限制，台灣很難取得。

不過，國研院太空中心主任張桂祥表示，台灣有半導體優勢，因此化危機為轉機，改為自主研發互補式金屬氧化物半導體（CMOS）影像感測器。

太空中心分析，CMOS具有成本低、省電、訊號傳輸快速的優點，缺點是雜訊較高。目前國際太空遙測領域僅有少量、低解析度的CMOS影像感測器，主因是以CCD為主的外國企業取用方便，就沒有研發新技術的誘因。

太空中心這次研製出領先國際的太空遙測用CMOS影像感測器，未來隨同福衛 5號升空到720公里高的太陽同步軌道對地球表面取像，可提供地面解析度2公尺的黑白影像，以及解析度4公尺的彩色影像而言，CMOS效果幾乎不遜於CCD，未來在太空市場具有相當高的競爭力。

另一個值得注意的是，這次使用的光學架構為折反射式的卡賽格林式望遠鏡（Cassegrain telescope），其中最大的主鏡片直徑達45公分，也是國內所製造的最大型非球面鏡片。

計畫主持人張和本表示，這項計畫最難的是技術和人，雖然有些技術不能說是最好，但至少是站穩腳步，才能帶領台灣的太空技術往前邁進到光明的未來。