PhotoMOS CC型系列將於2015年5月開始出貨。
*1：作為一種半導體型繼電器，輸出端配有金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOS FET)。
截至2015年5月8日，根據一項松下調查。
由於半導體密度增加且晶片整合度提高，因此，晶片所配置的引腳數量大幅增加。因為需要繼電器來測量每個引腳上的電流和電壓，因此，越來越需要減小積體電路測試機、探針卡及其他測量設備的尺寸。同時，為了延長諸如戴式裝置、安全設備以及包括大量繼電器的醫療設備等設備的電池壽命，將消耗電流減至最小也十分必要。松下已成功研製出業界最小*1(1.8 × 1.95 × 0.8 mm)的半導體元件PhotoMOS CC型系列，該系列產品實現了很低的消耗電流(0.2mA)。松下的電容耦合隔離[3]具有尺寸小、消耗電流低的獨特特性。它可在較高工作溫度下作業（最高可達105°C），可用於在高溫環境中工作的設備。
產品特點
1、業界最小*1的尺寸。有助於減小設備尺寸。
深度：1.8 ×寬度：1.95 ×高度：0.8 mm：安裝面積比公司之前產品*2小46%。
2、低消耗電流。有助於實現節能效率更高的設備。
輸入電流：0.2mA：公司之前產品*2：5 mA
3、在高溫下可保證性能。有助於提高設備在較高溫度下的性能。
工作溫度：–40℃至+105℃：公司之前產品*2：–40℃至+85℃
*2與松下之前產品相比，產品型號：AQY221R2M（深度：2.95 ×寬度：2.2 ×高度：1.4 mm）
應用場合
需要高密度安裝的小外形測量設備。
低消耗電流穿戴式裝置和電池供電的設備。
需要良好的高溫性能的測量設備。
主要特點說明
1、業界最小*1的尺寸。有助於減小設備尺寸。
松下已應用公司累積的精細加工技術專長為公司的 PhotoMOS配置光電隔離[4]，但是目前我們已開始採用電容耦合隔離。在輸入端採用電容耦合隔離驅動器[5]可以克服光電隔離所面臨的減小設備尺寸的障礙。其採用業界最小(1.8 × 1.95 × 0.8 mm)的TSON[6]封裝，現在可以設計尺寸更小、性能更高的探針卡和其他測量設備。
2、低消耗電流。有助於實現節能效率更高的設備。
松下全新的PhotoMOS CC型系列採用新開發的專有電容耦合隔離驅動器。其可實現較低的工作電流，現在僅為0.2mA，這是公司之前採用光電隔離的型號所無法實現的。能源效率得到提高，降低了功耗，因而也有助於提高設備的使用壽命。
3、在高溫下可保證性能。有助於提高設備在較高溫度下的性能。
鑒於對汽車半導體元件的需求預計將持續上升，而汽車半導體元件需要在嚴苛的環境下工作，用戶希望探針卡和其他測量設備能夠在高溫條件下進行測量。在之前的產品中，光電隔離技術無法實現在高溫下工作，然而，運用公司專門開發的電容耦合隔離驅動器，這些新的PhotoMOS可保證在最高達105°C的高溫下工作，且支援設計具有更高熱性能的設備。
注
[1] PhotoMOS
半導體型繼電器的通用術語，該半導體型繼電器在輸入端和輸出端之間實施隔離，使用元件控制電流通/斷(ON/OFF)。在輸出端採用MOSFET（開關元件）。PhotoMOS是屬於松下的商標名稱。
[2] 探針卡
在半導體製造過程中所使用的設備的一個電氣/機械部分。由於元件速度越來越快、容量不斷增大且越來越複雜，因此一直存在提高性能和減小尺寸的需求。
[3] 電容耦合隔離
一種由半導體元件組成的繼電器，輸出端配有MOSFET，在輸入端採用驅動積體電路（包括一個驅動電路）。
[4]光電隔離
一種由半導體元件組成的繼電器，輸出端配有MOSFET（開關元件），在輸入端採用LED和受光元件。
[5]電容耦合隔離驅動器
係指輸入隔離元件，其包括一個使用公司獨特技術製造的隔離電容和週邊電路。與使用LED進行光電隔離的之前產品相比，可減小尺寸，降低消耗電流並提高熱性能。
[6]TSON
松下獨特的封裝類型：「薄小外形無引線封裝」的縮寫。
產品詢問
http://www3.panasonic.biz/ac/e/control/relay/photomos/cc/cc1a_aqy2c_r_cr/index.jsp
AIS公司詢問
http://www.panasonic.com/global/corporate/ais.html
關於松下
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