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日月光:本公司將與日商TDK Corporation簽署合資協議共同設立合資公司,由合資公司投入積體電路內埋式基板之產銷業務

鉅亨網/鉅亨網新聞中心 2015.05.08 00:00
第二條 第10款1.事實發生日:104/05/082.契約或承諾相對人:TDK Corporation(下稱「TDK」)3.與公司關係:無4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):104/05/085.主要內容(解除者不適用):本公司與TDK擬於台灣設立合資公司(下稱「合資公司」)利用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板(IC Embedded Substrates)。未來TDK的部分內埋式基板產能,依據合資協議及相關契約約定,在符合特定條件之情況下,可委由合資公司提供。合資公司之公司中文名暫定為「日月暘電子股份有限公司」,設立時的實收資本額將為相當於美金39,490,000元之等值新台幣,本公司出資美金20,140,000元取得51%股權,TDK出資美金19,350,000元取得49%股權。於本公司及TDK雙方同意合資公司得開始建置第一條生產線後,合資公司將支付TDK美金19,350,000元之權利金頭款,作為向TDK取得SESUB技術授權的部分對價。合資公司之廠房及生產設施擬設立於台灣高雄市 楠梓加工出口區。6.限制條款(解除者不適用):無7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):本公司擬透過與TDK設立合資公司的方式,由合資公司以TDK授權之SESUB技術從事積體電路內埋式基板產銷業務。對本公司財務、業務之影響將視合資公司未來實際營運狀況而定。8.具體目的(解除者不適用):為因應本公司既有及潛在客戶之業務需求。9.其他應敘明事項:合資公司之設立及注資必須待本公司及TDK取得相關政府主管機關(包括但不限於台灣公平交易委員會、經濟部加工出口區管理處)之核准或同意後,始得進行。

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