日月光自結4月集團合併營收新台幣220.28億元，較3月223.25億元減少1.3%，比去年同期190.17億元成長15.8%。
其中日月光4月自結IC封裝測試及材料營收125.78億元，較3月135.79億元減少7.4%，比去年同期127.06億元減少1%。
累計今年前4月日月光自結集團合併營收866.9億元，比去年同期737.16億元成長17.6%。
展望第2季，日月光預期，第2季半導體封測事業整體產能可成長2%，產能利用率估增加約0%到2%。第2季半導體封測事業毛利率可與第1季相近。
從稼動率來看，日月光第2季打線封裝產能利用率約75%，先進封裝稼動率約75%，測試稼動率約80%，基板稼動率約8成。
法人預估，日月光第2季集團業績季增高個位數百分點，IC封測材料季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率接近26%，電子代工服務業績季增約15%。
展望今年，日月光指出，全年營運成長正向看待，第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績，可望逐季成長。
展望今年系統級封裝(SiP)業績表現，日月光預期今年系統級封裝營收可較去年成長1倍以上。