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日月光4月集團營收 年增15.8%

中央社/ 2015.05.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北8日電)封測大廠日月光自結4月集團合併營收,年增15.8%。

日月光自結4月集團合併營收新台幣220.28億元,較3月223.25億元減少1.3%,比去年同期190.17億元成長15.8%。

其中日月光4月自結IC封裝測試及材料營收125.78億元,較3月135.79億元減少7.4%,比去年同期127.06億元減少1%。

累計今年前4月日月光自結集團合併營收866.9億元,比去年同期737.16億元成長17.6%。

展望第2季,日月光預期,第2季半導體封測事業整體產能可成長2%,產能利用率估增加約0%到2%。第2季半導體封測事業毛利率可與第1季相近。

從稼動率來看,日月光第2季打線封裝產能利用率約75%,先進封裝稼動率約75%,測試稼動率約80%,基板稼動率約8成。

法人預估,日月光第2季集團業績季增高個位數百分點,IC封測材料季增2%到4%,第2季IC封測材料毛利率接近26%,電子代工服務業績季增約15%。

日月光指出,全年營運成長正向看待,第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績,可望逐季成長。

展望今年系統級封裝(SiP)業績表現,日月光預期今年系統級封裝營收可較去年成長1倍以上。

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