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精材Q1獲利 年增2.9倍

中央商情網/ 2015.05.07 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月7日電)晶圓封裝廠精材科技(3374)第1季稅後淨利,較去年同期大增2.9倍。

精材第1季合併營收13.83億元,較去年同期9.23億元成長49.7%。第1季合併毛利率22.63%,較去年同期12.15%增加10.48個百分點。

第1季合併營業利益1.64億元,合併營益率11.91%,較去年同期5.1%增加6.81個百分點。

精材第1季稅後淨利1.29億元,較去年同期3318萬元大增2.9倍,第1季每股稅後盈餘0.54元,去年同期EPS 0.14元。

精材積極布局先進封裝產能,今年下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產,應用主要鎖定影像感測器封裝產品。

精材今年持續看好影像感測器封裝和指紋辨識晶片封裝需求,對汽車應用影像感測元件和Android智慧型手機指紋辨識晶片成長,相對樂觀。

法人預期,精材今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,透過供應先進晶圓層級封裝技術服務,成功打入蘋果供應鏈。

從股東結構來看,精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出,台積電直接和間接占精材股權比重約48%。

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