精材第1季合併營收13.83億元，較去年同期9.23億元成長49.7%。第1季合併毛利率22.63%，較去年同期12.15%增加10.48個百分點。
第1季合併營業利益1.64億元，合併營益率11.91%，較去年同期5.1%增加6.81個百分點。
精材第1季稅後淨利1.29億元，較去年同期3318萬元大增2.9倍，第1季每股稅後盈餘0.54元，去年同期EPS 0.14元。
精材積極布局先進封裝產能，今年下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產，應用主要鎖定影像感測器封裝產品。
精材今年持續看好影像感測器封裝和指紋辨識晶片封裝需求，對汽車應用影像感測元件和Android智慧型手機指紋辨識晶片成長，相對樂觀。
法人預期，精材今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打入蘋果供應鏈。
從股東結構來看，精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出，台積電直接和間接占精材股權比重約48%。