隆達表示，第2季LED產業開始逐漸回溫，在背光應用部分，覆晶(Flip Chip)及晶粒級封裝(White Chip)技術已成功運用在直下式電視背光，且已經出貨，為台灣最早量產晶粒級封裝應用於直下式背光的LED公司。
隆達指出，去年大尺寸直下式背光比重已超過側入式，今年晶粒級封裝White Chip的新技術導入後，可望將直下式背光佔比再往上提升。此外，中小尺寸的消費性電子背光應用也有顯著成長。
在照明應用方面，為配合LED家用照明市場的成長，隆達指出，除了目前的燈管、平板燈等商用產品外，今年也提高燈泡產品數量，包括球泡燈、投射燈、蠟燭燈等產品比重。光電合一的DOB (Driver on Board)光引擎產品，則是搭配一條龍生產的高壓(HV)晶粒與封裝，針對傳統燈具廠商提供隨插即用的LED光電解決方案，預計在今年也將有倍數以上的成長。