日月光第1季稅後淨利新台幣44.69億元，年增30%，創歷年第1季新高，每股稅後盈餘0.58元。
展望第2季，日月光預期，第2季半導體封測事業整體產能可成長2%，產能利用率估增加約0%到2%。第2季半導體封測事業毛利率可與第1季相近。
從稼動率來看，日月光第2季打線封裝產能利用率約75%，先進封裝稼動率約75%，測試稼動率約80%，基板稼動率約8成。
法人預估，日月光第2季集團業績季增高個位數百分點，IC封測材料季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率接近26%，電子代工服務業績季增約15%。
展望今年，日月光指出，全年營運成長正向看待，第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績，可望逐季成長。
展望今年系統級封裝(SiP)業績表現，日月光預期今年系統級封裝營收可較去年成長1倍以上。