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Q2業績溫和成長 日月光開平盤

中央商情網/ 2015.05.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年5月4日電)封測大廠日月光(2311)開平盤來到43.6元,隨後小跌。法人預估日月光第2季集團業績季增高個位數百分點,IC封測材料季增約2%到4%。

日月光第1季稅後淨利新台幣44.69億元,年增30%,創歷年第1季新高,每股稅後盈餘0.58元。

展望第2季,日月光預期,第2季半導體封測事業整體產能可成長2%,產能利用率估增加約0%到2%。第2季半導體封測事業毛利率可與第1季相近。

從稼動率來看,日月光第2季打線封裝產能利用率約75%,先進封裝稼動率約75%,測試稼動率約80%,基板稼動率約8成。

法人預估,日月光第2季集團業績季增高個位數百分點,IC封測材料季增2%到4%,第2季IC封測材料毛利率接近26%,電子代工服務業績季增約15%。

展望今年,日月光指出,全年營運成長正向看待,第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績,可望逐季成長。

展望今年系統級封裝(SiP)業績表現,日月光預期今年系統級封裝營收可較去年成長1倍以上。

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