日月光下午舉辦法人說明會。
日月光財務長董宏思表示，今年全年營運成長可正向看待，第2季起預期包括IC封測材料和電子代工服務(EMS)業績，可望逐季成長。
從資本支出規模來看，董宏思表示，今年資本支出規模應該不會低於今年折舊費用，第2季資本支出規模有機會較第1季小幅成長。
法人預估，日月光今年資本支出規模可超過8億美元。
第2季資本支出除了打線封裝外，將主要投資凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)和系統級封裝(SiP)等先進封裝。
從稼動率來看，日月光第2季打線封裝產能利用率約75%，先進封裝稼動率約75%，測試稼動率約80%，基板稼動率約8成。
展望第2季，法人預估，日月光第2季集團整體業績可較第1季成長高個位數百分點，第2季IC封裝及材料業績可季增2%到4%，第2季IC封測材料毛利率約26%，第2季電子代工服務業績季增幅度約15%。