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聯發科10核晶片年底量產 對決高通

中央商情網/ 2015.04.30 00:00
(中央社記者張建中新竹2015年4月30日電)手機晶片廠聯發科(2454)首款採用20奈米製程技術的10核智慧手機晶片Helio X20將於年底量產,將與高通(Qualcomm)的驍龍800系列高階產品對決。

聯發科下午舉行線上法人說明會,總經理謝清江證實,開發10核智慧手機晶片的市場傳言。

聯發科財務長顧大為表示,這款10核智慧手機晶片名為Helio X20。

謝清江指出,Helio X20是聯發科首款採用20奈米製程技術的產品,未來聯發科還將進入16奈米製程技術。

謝清江說,Helio X20與8核智慧手機產品不同的是,採用更高階的處理器Cortex A72,並採3架構設計,預計年底量產,將鎖定高通驍龍800系列高階產品競爭。

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