矽品下午舉辦線上法人說明會,展望第2季和下半年半導體產業,林文伯釋出最新看法。
林文伯指出,第1季終端產品銷售狀況不如預期,加上市場競爭加劇,各家半導體公司對第2季展望相對保守。
林文伯表示,由於有許多外在因素,可能影響半導體產業前景,半導體產業景氣趨勢不易掌握。
林文伯指出,雖然如此,仍有許多半導體業者和研究機構預估,今年下半年智慧型手機和行動裝置需求可望復甦,半導體產業可望回到中個位數到高個位數百分點的成長趨勢。
在封測產業,林文伯表示,業者持續擴充產能,智慧型手機和行動裝置晶片轉向高階封測,高階封測產能利用率仍處於高檔。
從應用端來看,林文伯預期,智慧型手機市場仍將持續成長,成長腳步不若前幾年強勁,許多半導體公司將未來成長希望寄託在穿戴裝置。
林文伯表示,在雲端運算市場快速成長下,資料中心(Data Center)將是另一個驅動半導體產業成長的契機。