這款新產品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED，可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時實現相同的CTR（電流傳輸比）。
這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm（最高），高度比東芝傳統的DIP4型封裝產品降低了約45%。同時，新產品的絕緣規格與DIP4寬引線型封裝產品相當，可保證8mm（最小）的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms（最低）的絕緣電壓。低高度使TLP383可用於具有嚴格高度限制要求的應用（例如主機板），並有助於開發體積更小的裝置。該產品可用於逆變器介面和通用電源等應用。
新產品的主要規格
產品型號
TLP383
電流傳輸比(CTR [注])
50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V
斷流時間（tOFF）
30μs（典型值）@IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ
工作溫度範圍（Topr）
-55-125˚C
絕緣電壓（BVｓ）
5000 Vrms
安全標準
UL、cUL、VDE、CQC
[注] 對應每一種CTR等級，如GR和GB。請查看資料手冊瞭解詳情。
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