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東芝推出低高度封裝、低輸入電流驅動電晶體輸出光電耦合器

中央社/ 2015.04.28 00:00
(中央社訊息服務20150428 10:38:47)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與儲存產品公司今日宣布,推出一款採用低高度SO6L封裝的低輸入電流驅動電晶體輸出光電耦合器,該產品可用於代替傳統的DIP4引腳封裝產品。新產品TLP383出貨即日啟動。

這款新產品融合了東芝的原始高輸出紅外線LED,可確保在0.5mA輸入電流和5.0mA輸入電流時實現相同的CTR(電流傳輸比)。

這款新的光電耦合器擁有較低的高度2.3mm(最高),高度比東芝傳統的DIP4型封裝產品降低了約45%。同時,新產品的絕緣規格與DIP4寬引線型封裝產品相當,可保證8mm(最小)的爬電距離和電氣間隙以及5000Vrms(最低)的絕緣電壓。低高度使TLP383可用於具有嚴格高度限制要求的應用(例如主機板),並有助於開發體積更小的裝置。該產品可用於逆變器介面和通用電源等應用。

新產品的主要規格

產品型號

TLP383

電流傳輸比(CTR [注])

50-600%@IF=0.5mA /5mA, VCE=5V

斷流時間(tOFF)

30μs(典型值)@IF=1.6mA, VCC=5V, RL=4.7kΩ

工作溫度範圍(Topr)

-55-125˚C

絕緣電壓(BVs)

5000 Vrms

安全標準

UL、cUL、VDE、CQC

[注] 對應每一種CTR等級,如GR和GB。請查看資料手冊瞭解詳情。

更多有關東芝電晶體輸出光電耦合器的資訊,請造訪如下連結:

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/opto/photocoupler/transistor-output.html

客戶詢問:

光電元件銷售與行銷部

電話:+81-3-3457-3431

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

圖片/多媒體資料庫可以從以下網址獲得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150427005291/en/

免責聲明:本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用,煩請參照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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媒體詢問:

東芝公司

半導體與儲存產品公司

Koji Takahata, +81-3-3457-4963

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訊息來源:business wire

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