工研院27日起連續舉辦三天國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題，邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材（Applied Material）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）等專家，特別針對物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。
VLSI-TSA協同主席、工研院電光所所長劉軍廷表示，物聯網為當前熱門話題，全球重要企業都投入物聯網相關產業，物聯網商機全面湧現。工研院IEK預估，全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元成長到2019年的261億美元。此外，物聯網發展風潮正席捲各個應用領域，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，為半導體供應商提供更多成長空間，帶動相關半導體產值快速增長；IEK也預測2015年台灣半導體業產值可望較2014年成長9.3%。
VLSI研討會邀請明導國際總裁暨執行長Walden C. Rhines博士發表演講，主題聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」。Rhines博士認為，由於晶片製程的進步、超低功耗晶片與訊號處理以及各種新式系統封裝技術等，讓系統晶片設計更加複雜，也對傳統半導體電晶體設計方法造成衝擊與影響。他針對半導體設計的演進與生產成本進行分析，提供晶片設計者在未來十年工作上所需具備的技能與觀念上的建議。
Ericsson集團Carl Engblom博士則以「可能開創半導體產業新局的2.5D/3D晶片整合技術」為題發表演說，從系統整合角度探討2.5D/3D晶片在技術面與經濟面的驅動力，也針對未來的設計趨勢與設計方法進行優缺點分析。他認為，摩爾定律（Moore’Law）所預測的晶片效能結果已無法滿足聯網系統所需，所以超越摩爾定律（more than Moore）是必要的。其中一種可以滿足此需求的做法，就是可以藉由2.5D/3D晶片整合技術來達成。
VLSI-DAT協同主席、工研院資通所所長闕志克表示，根據工研院IEK預估，全球物聯網市場連網裝置將於2020年超過500億台，物聯網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求，逐漸移轉至服務維運部分，廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維，發展垂直應用的系統服務解決方案；而在終端廠商轉型走向系統服務的過程中，預期先期將著重基礎建設的水平整合，包含感測設備的通訊協定整合、服務營運的基礎軟硬體平台，其次則是著重聯網裝置等垂直應用的創新與整合。
大會並邀請到德商博世（Bosch Sensortec）大中華區業務總監謝秉育針對跨裝置下的物聯網演進為題發表演說。由於現今的網路已經將多樣的裝置連結起來，不同的裝置之間也能透過服務進行整合，體驗從內容到服務的快速轉變。
另外，無人飛行器已經在許多應用領域獲得廣泛的回響，包含搜尋、救援、行動感測、安全監控等，哈佛大學教授David M. Brooks在會中也將分享無人飛行器的電路和系統設計，針對應用於自動飛行機器之系統單晶片（SoC）所需的各種電路與系統設計挑戰進行探討，並分享從哈佛大學的機器蜜蜂計畫所研發的特製SoC的設計經驗，此計畫的終極目標是開發一群實際大小的機器昆蟲。