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「VLSI國際研討會」登場 ERSO Award得主獲獎

台灣好新聞/ 2015.04.27 00:00
記者季大仁/新竹報導

工研院27日起連續舉辦三天國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題,邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際(Mentor)、IBM、ARM、應材(Applied Material)、意法半導體(STM)、瑞薩(Renesas)等專家,特別針對物聯網、超越摩爾時代的2.5D/3D晶片整合技術、創新應用的無人飛行器等熱門話題進行探討。

VLSI-TSA協同主席、工研院電光所所長劉軍廷表示,物聯網為當前熱門話題,全球重要企業都投入物聯網相關產業,物聯網商機全面湧現。工研院IEK預估,全球物聯網市場規模將於2015年的146億美元成長到2019年的261億美元。此外,物聯網發展風潮正席捲各個應用領域,包括智慧城市、智慧居家、車聯網等,為半導體供應商提供更多成長空間,帶動相關半導體產值快速增長;IEK也預測2015年台灣半導體業產值可望較2014年成長9.3%。

VLSI研討會邀請明導國際總裁暨執行長Walden C. Rhines博士發表演講,主題聚焦在「邁向物聯網時代的成本挑戰」。Rhines博士認為,由於晶片製程的進步、超低功耗晶片與訊號處理以及各種新式系統封裝技術等,讓系統晶片設計更加複雜,也對傳統半導體電晶體設計方法造成衝擊與影響。他針對半導體設計的演進與生產成本進行分析,提供晶片設計者在未來十年工作上所需具備的技能與觀念上的建議。

  

Ericsson集團Carl Engblom博士則以「可能開創半導體產業新局的2.5D/3D晶片整合技術」為題發表演說,從系統整合角度探討2.5D/3D晶片在技術面與經濟面的驅動力,也針對未來的設計趨勢與設計方法進行優缺點分析。他認為,摩爾定律(Moore’Law)所預測的晶片效能結果已無法滿足聯網系統所需,所以超越摩爾定律(more than Moore)是必要的。其中一種可以滿足此需求的做法,就是可以藉由2.5D/3D晶片整合技術來達成。

VLSI-DAT協同主席、工研院資通所所長闕志克表示,根據工研院IEK預估,全球物聯網市場連網裝置將於2020年超過500億台,物聯網市場將由初期的硬體設備與網路基礎設備需求,逐漸移轉至服務維運部分,廠商將跳脫過去以硬體為中心的思維,發展垂直應用的系統服務解決方案;而在終端廠商轉型走向系統服務的過程中,預期先期將著重基礎建設的水平整合,包含感測設備的通訊協定整合、服務營運的基礎軟硬體平台,其次則是著重聯網裝置等垂直應用的創新與整合。

大會並邀請到德商博世(Bosch Sensortec)大中華區業務總監謝秉育針對跨裝置下的物聯網演進為題發表演說。由於現今的網路已經將多樣的裝置連結起來,不同的裝置之間也能透過服務進行整合,體驗從內容到服務的快速轉變。

另外,無人飛行器已經在許多應用領域獲得廣泛的回響,包含搜尋、救援、行動感測、安全監控等,哈佛大學教授David M. Brooks在會中也將分享無人飛行器的電路和系統設計,針對應用於自動飛行機器之系統單晶片(SoC)所需的各種電路與系統設計挑戰進行探討,並分享從哈佛大學的機器蜜蜂計畫所研發的特製SoC的設計經驗,此計畫的終極目標是開發一群實際大小的機器昆蟲。

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