F-訊芯今年持續積極布局光纖收發模組，法人表示，去年光纖收發模組占F-訊芯整體業績比重較小，若今年產能滿載，預期業績可望較去年成長2倍以上。
F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。
在布局微機電(MEMS)部分，F-訊芯已切入環境光源感測器(Ambient Light Sensor)封測領域，攜手台廠打進韓系和中國大陸智慧型手機供應鏈。
展望今年，F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上，有機會超過30%。