金屬中心成功完成之高效率低溫電漿關鍵模組技術，主要在開發具有低阻抗值、高透光率及耐曲折性之TCO薄膜，以滿足國內觸控面板產業需求；另金屬中心開發柱狀靶源、前處理模組及輔助濺鍍離子源等關鍵組件，透過提升材料使用率顯著降低生產成本，並藉由微晶系結構大幅改善透明導電膜透光率，降低阻抗值及提供可撓能力。
在金屬中心團隊努力下，發展出離子輔助鍍膜與結晶製程技術，其技術原理為利用離子源能量提高氣體解離率與強化鍍膜結晶性，使其產生微晶系的透明導電膜，進而改善軟性基板之透明導電膜的電性；線型離子源主要應用於開發軟性材料（塑膠材料：例如PI、PET，金屬材料：例如鋁箔，銅箔等）的輔助鍍膜設備。
軟性電子技術讓終端產品具備柔軟及可彎曲等特性，實現了輕薄短小之需求趨勢，目前廣泛應用於各種商品，例如超薄手機、觸控螢幕的透明導電膜、可撓式顯示器等，帶給人類生活變革性的創新應用發展，金屬中心掌握軟性電子設備的關鍵技術，提供完整的解決方案，協助台灣業者發展國產化且高價值之鍍膜量產設備。
訊息來源：財團法人金屬工業研究發展中心