回到頂端
|||
熱門:

高通下修財測 觀察台封測廠表現

中央商情網/ 2015.04.23 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月23日電)無線通訊晶片大廠高通(Qualcomm)財測保守,並下修2015會計年度財測。法人表示,需觀察封測大廠日月光、艾克爾、星科金朋、矽品、IC載板大廠景碩表現。

高通2015會計年度第2季(至3月底止)營收69億美元,較上一會計年度同期增加8%,季減3%;從非依據國際公認會計原則(non-GAAP)來看,獲利23億美元,年增4%,季增3%;會計年度第2季每股稀釋盈餘1.4美元,年增7%,季增4%,外電報導,高通會計年度第2季財報符合原先預期。

高通預估2015會計年度第3季(到6月底)營收在54億美元到62億美元之間,較上一會計年度同期減少9%到21%;從non-GAAP來看,第3季每股獲利介於0.85美元到1美元。

高通進一步調整對2015會計年度的財測預估,原先已調整營收到263億美元到280億美元,現在修正到250億美元到270億美元,預期年增2%到年減6%。從non-GAAP來看,每股稀釋盈餘約4.6美元到5美元。

高通再度修正2015年會計年度財測,需觀察封測台廠日月光(2311)、矽品(2325)、IC載板廠景碩(3189)以及國外封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)表現。

在後段封測部分,法人指出,高通晶片後段封測訂單主要交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋,矽品持續部分切入高通供應鏈。

法人預估,高通占日月光IC封測業績比重,約在1成出頭,高通部分高階28奈米晶片交由日月光封測。

在IC載板部分,法人表示,高通占景碩整體業績比重約1成左右,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

社群留言