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安馳3000萬美元聯貸案完成簽約 充實購料周轉

鉅亨網/ 2015.04.16 00:00
IC通路安馳(3528-TW)與土地銀行完成聯貸案聯合授信簽約,土地銀行統籌主辦安馳3000萬美元聯貸案,已成功完成募集,雙方完成簽約,安馳指出,聯貸案用途將為支應安馳充實夠料周轉金所用。

土地銀行統籌主辦安馳3000萬美元聯貸案,已成功完成募集,雙方也完成簽約儀式,聯貸案資金用途將為支應安馳充實購料週轉金所需,募集3.5年期總金額3000萬美元聯貸案。

安馳指出,聯貸案由土地銀行擔任聯貸統籌主辦銀行,合作金庫、台灣中小企業銀行、第一商業銀行、兆豐國際商銀、台新商業銀行及中國信託商業銀行共同參與,經參貸銀行超額認貸達3150萬美元,最終以3000萬美元結案。

安馳從事半導體零組件代理經銷業務,以類比信號產品為基礎,深耕工業儀器(I&I)領域多年,以PC、NB、通訊、消費性電子產業為主要市場,近年物聯網概念發展趨勢明確,帶動內嵌軟體、通訊服務元件需求增加,預期可在智慧電表與工業自動化市場產品領域提升產品應用廣、深度,挹注營收成長。

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