日月光位於高雄楠梓加工出口區內的中水回收廠，1月份進行全廠試車。高雄市長陳菊下午前往參觀，張虔生親自接待。
展望未來規劃，張虔生表示，目標未來3年產能擴充1倍，規劃在高雄繼續投資1000億元到2000億元。
張虔生指出，目前高雄還是最大廠區，員工達2.5萬人。
市場高度關注台積電積極布局高階封裝InFO(Integrated Fan Out)影響，張虔生認為，兩者不是競爭對手，台積電的InFo封裝屬於尖端的，封裝同質性較高的晶片，比較接近系統單晶片(SoC)概念。在InFO領域，台積電製程含量高，主攻20奈米、14奈米、甚至7奈米製程。
張虔生表示，日月光主攻異質性的系統級封裝(SiP)，日月光走下游封裝，有些印刷電路板太粗，不一定適用於手機或穿戴式裝置領域，日月光採用半導體封裝模式，日月光和台積電在封裝領域，是互補的角色。
展望未來系統級封裝發展，張虔生指出，SiP其實才剛開始，現在只有最尖端的國際大廠，願意採用SiP。SiP現在開始有些成果出現，其他競爭者不會只坐著看，也會陸續跟進。日月光在SiP領域，不可能永遠獨霸，希望能繼續領先。