回到頂端
|||
熱門: 八斗子 日月潭 無人機

日月光3年產能倍增 封裝互補台積電

中央商情網/ 2015.04.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月8日電)封測大廠日月光(2311)董事長張虔生表示,未來3年目標產能倍增,與台積電在封裝領域不是競爭對手,是互補關係,日月光在系統級封裝希望能繼續領先。

日月光位於高雄楠梓加工出口區內的中水回收廠,1月份進行全廠試車。高雄市長陳菊下午前往參觀,張虔生親自接待。

展望未來規劃,張虔生表示,目標未來3年產能擴充1倍,規劃在高雄繼續投資1000億元到2000億元。

張虔生指出,目前高雄還是最大廠區,員工達2.5萬人。

市場高度關注台積電積極布局高階封裝InFO(Integrated Fan Out)影響,張虔生認為,兩者不是競爭對手,台積電的InFo封裝屬於尖端的,封裝同質性較高的晶片,比較接近系統單晶片(SoC)概念。在InFO領域,台積電製程含量高,主攻20奈米、14奈米、甚至7奈米製程。

張虔生表示,日月光主攻異質性的系統級封裝(SiP),日月光走下游封裝,有些印刷電路板太粗,不一定適用於手機或穿戴式裝置領域,日月光採用半導體封裝模式,日月光和台積電在封裝領域,是互補的角色。

展望未來系統級封裝發展,張虔生指出,SiP其實才剛開始,現在只有最尖端的國際大廠,願意採用SiP。SiP現在開始有些成果出現,其他競爭者不會只坐著看,也會陸續跟進。日月光在SiP領域,不可能永遠獨霸,希望能繼續領先。

社群留言