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▲矽品3月和Q1營收 歷年同期新高

中央商情網/ 2015.04.08 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月7日電)封測大廠矽品(2325)自結3月合併營收,創歷年3月新高。矽品第1季自結合併營收,創歷年同期新高。

矽品自結3月合併營收新台幣74.43億元,較2月64.76億元成長15%,比去年同期64.62億元增加15.18%。法人表示,矽品3月營收創歷年3月新高。

累計今年前3月矽品自結合併營收208.05億元,較去年第4季214.3億元微減2.9%,比去年同期180.6億元增加15.2%。矽品第1季營收創歷年同期新高。

法人表示,半導體上游晶圓代工廠產能滿載,帶動後段封裝需求相對高檔,矽品3月業績接近高標75億元,第1季業績較去年第4季季減幅度,收斂到3%之內,達到公司原先預期高檔水準。

矽品原先預期第1季合併營收約200億元到212億元,第1季毛利率約24%到26%,營益率約14%到16%。

展望今年,矽品先前預期,今年大部分營收增長,可來自覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)兩大產品,今年成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。

矽品希望未來幾個月內,單月營收可超過80億元。未來幾季只要營收往上走,毛利表現也可持續向上。

矽品今年資本支出規模約145億元,其中覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)占比約48%,測試機台占比約16%,打線機台占比約19%。

矽品今年第1季在8吋和12吋凸塊晶圓月產能,維持去年第4季水準,FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆,FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆,WLCSP封裝月產能維持約1.31億顆。測試機台小增12台。

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