矽品自結3月合併營收新台幣74.43億元，較2月64.76億元成長15%，比去年同期64.62億元增加15.18%。法人表示，矽品3月營收創歷年3月新高。
累計今年前3月矽品自結合併營收208.05億元，較去年第4季214.3億元微減2.9%，比去年同期180.6億元增加15.2%。矽品第1季營收創歷年同期新高。
法人表示，半導體上游晶圓代工廠產能滿載，帶動後段封裝需求相對高檔，矽品3月業績接近高標75億元，第1季業績較去年第4季季減幅度，收斂到3%之內，達到公司原先預期高檔水準。
矽品原先預期第1季合併營收約200億元到212億元，第1季毛利率約24%到26%，營益率約14%到16%。
展望今年，矽品先前預期，今年大部分營收增長，可來自覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)兩大產品，今年成長動能看好通訊類和智慧型手機應用。
矽品希望未來幾個月內，單月營收可超過80億元。未來幾季只要營收往上走，毛利表現也可持續向上。
矽品今年資本支出規模約145億元，其中覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)占比約48%，測試機台占比約16%，打線機台占比約19%。
矽品今年第1季在8吋和12吋凸塊晶圓月產能，維持去年第4季水準，FC-CSP封裝產品月產能將增加到8900萬顆，FC-BGA封裝產品月產能將增加到2900萬顆，WLCSP封裝月產能維持約1.31億顆。測試機台小增12台。