觸控與面板驅動IC敦泰電子發展內嵌式觸控面板（In-cell）技術多時，現在更領先業界推出搭配Super In-cell技術的驅動與觸控整合IC。敦泰董事長胡正大表示，Super In-cell相較傳統In-cell技術更輕、更薄，使用更簡單製成、成本低、良率高，還能應用到最大13吋，且適用全球近90%的面板廠，是台灣面板產業革命性的創新技術，也是未來趨勢，強調「不只是要PK蘋果i phone，更要做世界第一」。
敦泰繼2013年推出第一代雙層金屬網格內嵌式觸控（In-cell）IC FT3316後，致力改良與提升內嵌式觸控面板技術，並進一步整合面板驅動IC與觸控IC，領先業界推出搭配Super In-cell技術之驅動與觸控整合IC，第一顆單晶片FT8606(支援HD解析度之非晶矽液晶面板)已經驗證成功，將於近期量產。
敦泰推廣的Super In-cell技術，改良傳統自電容觸控技術，保留架構簡單的優點並突破技術障礙達成多點觸控，可應用於低溫多晶矽與非晶矽液晶面板；此技術採用高速感測方式，可支援FHD或更高解析度面板，也可擴大應用至平板電腦等的中大尺寸面板上。
敦泰董事長胡正大表示，Super In-cell相較蘋果i phone自有的傳統In-cell技術，顯得更輕、更薄，使用更簡單製成、成本低、良率高，還能應用到最大13吋，且適用全球近90%的面板廠。而Super In-cell已累積申請或取得近百件專利，吸引逾10家面板業者的興趣，更與台灣、大陸與日本等多家面板業者進行專案合作。
胡正大強調，內嵌式觸控產品布局可滿足智慧型手機市場需求，涵蓋HD、FHD、WQHD甚或4K2K等解析度，並可促使產業提早實現平板/筆電等中大尺寸面板導入內嵌式觸控技術。公司預期內嵌式觸控產品將於2015年第3季開始出貨，締造產業技術領先的地位並強化公司產品組合，提升經營績效。
而敦泰為因應迅速發展的繼續與產品，也要大舉招募百位資深研發人員與主管。其中敦泰台灣研發中心積極尋求具備電子/電機碩博士背景，及面板驅動IC設計或觸控IC設計資歷10年，或以上之資深類比或數位IC設計人員；大陸研發中心則同步招募觸控IC設計相關資深工程與管理人員。敦泰表示，除透過外部徵才管道，也鼓勵內部引薦，大手筆加碼舉薦獎金額度，推薦獎金最低3萬元起跳。