扳回一城 台積攜亞爾特拉攻先進封裝
中央社/
11 年前
（中央社記者張建中台北 7日電）晶圓代工廠台積電宣布，與亞爾特拉(Altera)合作推出1項創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，並期望雙方未來能維持緊密合作關係。
日前市場傳出英特爾(Intel)洽談收購亞爾特拉，各界關注亞爾特拉與台積電合作關係後續變化時，台積電宣布與亞爾特拉合作推出創新的無凸塊底層金屬晶圓級晶片尺寸封裝技術，頗有化解市場疑慮的意味。
台積電表示，與亞爾特拉合作推出的技術能夠實現低於0.5毫米高度的極薄型封裝，非常適合應用於空間有限的產品，如感測器、小尺寸外觀的工業設備及可攜式電子產品。
台積電強調，與亞爾特拉多年來技術合作已有豐碩成果，雙方共同在設計到製造及封裝等領域中不斷提升與改善，期望未來雙方能維持緊密合作關係。
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