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▲頎邦今年業績增 Q2成長5%到10%

中央商情網/ 2015.04.02 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年4月1日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)預期,第2季業績成長幅度約5%到10%,第1季季減和第2季季增幅度,表現優於去年同期,今年整體業績可望持續成長。

頎邦下午參加櫃買中心舉辦的櫃買市場業績發表會。

展望今年第2季,頎邦指出大尺寸LCD面板驅動IC出貨相對強,目前雖然是電視產品淡季,不過第1季業績季減下滑幅度,以及第2季季增幅度,會優於去年同期表現,主要是大電視產品出貨支撐,預期第2季業績較第1季成長幅度約5%到10%。

從市場應用面來看,頎邦指出,高單價高解析度智慧型手機的面板驅動IC出貨量,成長幅度有限,預期未來半年到一年,低單價高規格智慧型手機面板驅動IC出貨量,仍有成長空間,中國大陸價格人民幣1000元以下的手機產品,會持續朝向FHD解析度邁進。

在大電視部分,頎邦表示,未來3年4K2K在內的大電視產品應用,將成為公司主要成長動力。

頎邦指出,4K2K大電視價格可持續下滑,生產4K大電視成本比FHD電視多出15%,售價相差卻有50%幅度,4K2K大電視價格還有調降空間,目前觀察4K大電視需要用到的驅動IC顆數,較FHD電視仍增加2.5倍。

觀察4K大電視滲透率,頎邦指出,去年4K大電視占整體大電視的滲透率約10%,預期今年滲透率可提升到20%,今年4K大電視數量可較去年成長1倍。

從產品應用表現來看,頎邦表示,今年公司在電視相關驅動IC封測出貨量,可較去年成長20%,手機應用成長幅度約5%到10%,PC/NB相關出貨預計衰退5%到10%。

從稼動率來看,頎邦12吋金凸塊晶圓、測試機台,中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能持續滿載。

展望今年,頎邦指出,今年公司業績會較去年成長,若缺水情況持續1個月到1.5個月後,公司會準備大量水車因應,屆時生產成本可能會小幅增加。

從資本支出來看,頎邦今年資本支出規模約20億元。

展望未來觸控面板感應晶片TDDI發展趨勢,頎邦表示,TDDI晶片面機會變大,晶圓需要金凸塊量會增加,測試機台測試秒數會增加,預期測試機台產能可持續滿載。

法人表示,去年頎邦財報部分受到旗下欣寶電子虧損影響,欣寶去年虧損達5億元,每股虧損0.8元,預期今年欣寶可望轉虧為盈。

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