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綠能多晶片研磨切割技術 獲5國專利 搶攻高階市場如虎添翼

鉅亨網/鉅亨網記者趙曉慧 台北 2015.04.01 00:00
全球前3大太陽能矽晶片大廠綠能科技(3519-TW),為了提升多晶片轉換效率,近期 研發獨家的研磨切割製程,獲得日本、美國、中國、德國及台灣5國「研磨輪位置調整機構」發明專利,將有利降低製造成本、提昇良率,搶攻高階市場。

綠能科技今(1)日表示,多晶片切割技術,須考量高轉換效率、高良率與低破片率,產品並需配合電池客戶端的製程技術。晶片表面平滑光整是供應鏈要求之一,但需使用多粒徑規格砂輪,以粗磨與細磨依序加工,並反覆評量砂輪之動平衡、同心度與真圓度來嚴控品質,製程繁複。

綠能說,這一次獨家發明的研磨拋光技術,運用單一驅動機構製程,使粗磨與細磨效果同步到位,不但節省電力與設備成本,並可減少原料耗損,提升良率。

儘管太陽能產業近幾年持續打消產能過剩、遭逢國際關稅大戰,但綠能表示,仍然加速研發高效率晶片及製程簡化,不斷以技術降低成本,並在太陽能需求擴增時,搭上高效率的趨勢要求。

綠能說,這一項研磨輪機構專利已在日本、德國、中國、美國與台灣獲得專利認證,加上這些國家皆是未來幾年極受產業重視的成長市場,對高階產品需求強勁,綠能也藉專利取得技術及成本優勢。

綠能是全球前3大太陽能多晶片廠商,除了產能利用率達95%外,後續將導入新製程,使技術與資源極大化,並與一線大廠策略合作,擴增國際市場。

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