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精材董座關欣:切入穿戴裝置

中央社/ 2015.03.30 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北30日電)晶圓封裝廠精材科技董事長暨總經理關欣表示,第1季業績可望較去年同期成長,晶圓級封裝切入穿戴式裝置裝置應用。

證券櫃檯買賣中心上午舉辦精材科技掛牌上櫃典禮。

關欣表示,今年持續看好影像感測器封裝和指紋辨識晶片封裝需求,對於汽車應用影像感測元件和Android智慧型手機指紋辨識晶片成長,相對樂觀。

展望第1季,關欣預期可較去年同期成長,第2季仍需觀察整體半導體產業走勢。

展望今年資本支出,關欣指出,規模會視客戶實際需求逐步到位。

關欣表示,精材科技晶圓級封裝已經打入可穿戴式裝置應用領域。

法人表示,精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,透過供應先進晶圓層級封裝技術服務,成功打入蘋果供應鏈。

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