法人指出，精材科技此次上櫃承銷案掀起超額認購，參與抽籤筆數達27萬筆，精材科技主要股東均已參加強制集保，公司掛牌後市值估可達150億元。
展望第1季，精材先前預期，第1季業績表現可不淡，期盼今年持續成長，今年鎖定高階影像感測器和汽車電子應用。
法人指出，精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商，透過供應先進晶圓層級封裝技術服務，成功打進蘋果供應鏈。
精材指出，物聯網(IoT)應用逐步興起，將帶動聯網晶片和微機電感測元件需求，未來精材會與晶圓代工廠台積電緊密結合，為客戶感測元件和聯網功能晶片，提供封裝解決方案。
精材預期今年下半年12吋晶圓級封裝(CSP)產能可正式生產營運，應用主要鎖定影像感測器封裝產品。
精材今年2月自結合併營收4.78億元，大幅年增59.98%，累計今年前2月自結合併營收9.44億元，較去年同期大增59.47%。法人表示，精材2月營收是歷年同期新高。
從股東結構來看，精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出，台積電直接和間接占精材股權比重約48%。
從客戶業績比重來看，法人表示，台積電占比約35%，豪威(OmniVision)占比約29%，精材科技前十大客戶占比達97%。