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法人:精材30日上櫃 市值估達150億

中央社/ 2015.03.28 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北28日電)晶圓封裝廠精材科技預計30日以每股42元掛牌上櫃,預估掛牌後市值可達新台幣150億元。

法人指出,精材科技此次上櫃承銷案掀起超額認購,參與抽籤筆數達27萬筆,精材科技主要股東均已參加強制集保,公司掛牌後市值估可達150億元。

展望第1季,精材先前預期,第1季業績表現可不淡,期盼今年持續成長,今年鎖定高階影像感測器和汽車電子應用。

法人指出,精材是蘋果iPhone和iPad系列產品指紋辨識模組的主要供應商,透過供應先進晶圓層級封裝技術服務,成功打進蘋果供應鏈。

精材指出,物聯網(IoT)應用逐步興起,將帶動聯網晶片和微機電感測元件需求,未來精材會與晶圓代工廠台積電緊密結合,為客戶感測元件和聯網功能晶片,提供封裝解決方案。

精材預期今年下半年12吋晶圓級封裝(CSP)產能可正式生產營運,應用主要鎖定影像感測器封裝產品。

精材今年2月自結合併營收4.78億元,大幅年增59.98%,累計今年前2月自結合併營收9.44億元,較去年同期大增59.47%。法人表示,精材2月營收是歷年同期新高。

從股東結構來看,精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出,台積電直接和間接占精材股權比重約48%。

從客戶業績比重來看,法人表示,台積電占比約35%,豪威(OmniVision)占比約29%,精材科技前十大客戶占比達97%。

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