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精材3/30上櫃掛牌 公開申購近27萬件 凍結資金逾百億

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.03.25 00:00
台積電轉投資封測廠精材科技(3374-TW)已結束公開申購暨詢價圈購,上櫃承銷價訂為42元整,預計將3月30日掛牌上櫃,主辦券商凱基證券指出,公開申購近27萬件,凍結資金逾百億元。

凱基證表示,精材上櫃案吸引市場眾多投資人參與,詢價圈購吸引許多全球知名外資、國內大型產壽險、銀行、投信等專業投資機構,詢圈熱度帶動超額認購,此外一般投資大眾參加抽籤合格筆數高達26.98萬筆,創近3年來詢圈申購案件新高,凍結市場資金超過100億元。

精材配合市場及客戶產品需求開發出多種先進之晶圓層級封裝,打入多家國際品牌大廠供應鏈,除經營團隊多年致力於研發,並建立完整新技術專利,作為台積電策略投資子公司,自2007年台積電入主精材後,不僅以精材10多年之研發技術與行銷能力,建立強大之客戶群,更結合台積電強大的晶圓設計與製造的技術能力。

精材去年營收49.34億元,創下歷史新高,稅後淨利為6.29億元,每股稅後純益(EPS)2.65元,均創下歷史新高。

蘋果在iPhone 5S引進指紋辨識功能後,指紋辨識功能已於手機市場中形成潮流,越來越多的高階智慧型手機也加入了指紋辨識模組,今年起指紋辨識功能在高階智慧型手機中將逐漸普及,在此風潮下,精材持續與其他手機廠商洽談指紋辨識合作事宜。

另外精材也切入車載影像感測器及手機之前鏡頭市場,針對下一世代智慧型感測器提供封裝解決方案,為運用於物聯網的重要零組件。精材前2月累計營收為9.44億元,較去年同期增加59.98%。

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