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精材30日上櫃 凍結資金超過百億

中央商情網/ 2015.03.25 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年3月25日電)晶圓封裝廠精材科技(3374)訂上櫃承銷價42元,預計30日掛牌上櫃,公開申購近27萬件,凍結資金超過新台幣百億元。

主辦券商凱基證券表示,精材科技已於20日結束公開申購暨詢價圈購,訂定上櫃承銷價42元,預計30日掛牌上櫃。

精材公司上櫃案吸引市場投資人參與,在詢價圈購方面,凱基證券指出,吸引全球知名外資、國內大型產壽險、銀行、投信等專業投資機構踴躍參與,詢圈熱度帶動超額認購。

此外一般投資大眾參加抽籤合格筆數高達26萬9844筆,創下近3年來詢圈申購案件新高,凍結市場資金超過100億元。

精材科技去年營收新台幣49.34億元,創下歷史新高,稅後淨利6.29億元,每股稅後純益(EPS)2.65元,均創歷史新高。

精材科技2月自結合併營收4.78億元,較去年同期2.99億元大增59.98%,累計今年前2月自結合併營收9.44億元,較去年同期5.92億元大增59.47%。法人表示,精材2月營收是歷年同期新高。

精材去年第4季獲准建置12吋晶圓級封裝技術產能,目前相關產能試產順利,正進行品質驗證,預期今年下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產營運,應用主要鎖定影像感測器封裝產品。

從股東結構來看,精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出,台積電直接和間接占精材股權比重約48%。

從客戶業績比重來看,法人表示,台積電占比約35%,豪威(OmniVision)占比約29%,精材科技前十大客戶占比達97%。

精材科技積極布局物聯網和穿戴裝置應用市場,法人預期,精材科技今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。

市場人士表示,精材科技間接切入蘋果iPhone 6/6Plus電容式指紋辨識感測晶片供應鏈。

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