隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，法國知名市調機構Yole預計2019年產值將達240億美元。不過，台灣雖是半導體IC大國，晶片製造及設計產業的全球市占率分別高達60%及12%，可是感測晶片卻還在起步階段，感測晶片設計產業僅佔全球不到1%。
國家實驗研究院晶片中心表示，感測晶片相關技術目前都是由國外大廠掌握，運動、環境、生醫等3大類感測晶片，受限於可動或固定的設計，以及使用電極金屬的不同，必須採用3套不同製程。
也就是說，當智慧型手機、手表等穿戴式裝置或物聯網晶片，必須同時具備3大類感測功能時，不同類的感測晶片間以及感測晶片與系統電路之間無法進一步整合，造成微小化及節能困難，也增加生產成本。
國研院晶片中心的「多感測整合單晶片技術」，成功將振動微機械結構整合於一般IC晶片中，並且克服將不同金屬和半導體IC製程整合於單一基板的困難，完成運動、環境及生醫3大類感測晶片與IC電路的整合驗證。
晶片中心指出，目前已經有多家台灣的IC設計、晶圓製造和封裝等廠商，共同投入多感測單一晶片技術，簡化製程並整合不同類的感測功能，且無線通訊、計算及記憶等一般IC功能，未來晶片單價可能僅1美元，比目前的感測晶片價格低1/3左右，且體積縮小後，耗電量減少一半。