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台首創多感測整合單晶片技術

中央社/ 2015.03.24 00:00
(中央社記者林孟汝台北24日電)穿戴裝置方興未艾,國研院研發「多感測整合單晶片技術」,縮小感測晶片約50%,約只有半顆米粒大小,具有低成本、微小、省電等特性,讓穿戴式裝置更智慧。

隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及,感測晶片的應用越來越廣泛,法國知名市調機構Yole預計2019年產值將達240億美元。不過,台灣雖是半導體IC大國,晶片製造及設計產業的全球市占率分別高達60%及12%,可是感測晶片卻還在起步階段,感測晶片設計產業僅佔全球不到1%。

國家實驗研究院晶片中心表示,感測晶片相關技術目前都是由國外大廠掌握,運動、環境、生醫等3大類感測晶片,受限於可動或固定的設計,以及使用電極金屬的不同,必須採用3套不同製程。

也就是說,當智慧型手機、手表等穿戴式裝置或物聯網晶片,必須同時具備3大類感測功能時,不同類的感測晶片間以及感測晶片與系統電路之間無法進一步整合,造成微小化及節能困難,也增加生產成本。

國研院晶片中心的「多感測整合單晶片技術」,成功將振動微機械結構整合於一般IC晶片中,並且克服將不同金屬和半導體IC製程整合於單一基板的困難,完成運動、環境及生醫3大類感測晶片與IC電路的整合驗證。

晶片中心指出,目前已經有多家台灣的IC設計、晶圓製造和封裝等廠商,共同投入多感測單一晶片技術,簡化製程並整合不同類的感測功能,且無線通訊、計算及記憶等一般IC功能,未來晶片單價可能僅1美元,比目前的感測晶片價格低1/3左右,且體積縮小後,耗電量減少一半。

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