晶技去年合併營收95.26億元,較前年95.03億元微增,去年合併毛利率24.47%,較前年23.09%增加1.38個百分點。去年合併營業利益10.04億元,合併營益率10.54%,較前年10.01%增加0.53個百分點。
晶技去年稅後純益9.95億元,較前年9.35億元增加6.4%,去年每股稅後盈餘3.21元,前年EPS 3.02元。
晶技預計6月16日召開股東會。
晶技自結今年前2月稅前盈餘新台幣1.54億元,每股稅前盈餘0.5元。
展望第1季,法人預期維持以往季節性表現,維持以往與去年第4季修正幅度。
晶技第1季持續受惠美系智慧型手機拉貨效應,美系智慧型手機所需石英晶體和音叉式水晶振動子(tuning fork),部分由晶技供應。
展望今年,法人預期可較去年成長個位數百分點。
晶技今年積極推出三合一感測元件,目標鎖定中國大陸手機品牌市場。去年已陸續小量出貨三合一感測元件,切入中國大陸手機供應鏈。