精材承銷價42元 3月底上櫃
中央商情網/
11 年前
（中央社記者鍾榮峰台北2015年3月23日電）晶圓封裝廠精材科技(3374)承銷價格每股新台幣42元，預計最快3月底掛牌上櫃。
精材科技2月自結合併營收4.78億元，較去年同期2.99億元大增59.98%，累計今年前2月自結合併營收9.44億元，較去年同期5.92億元大增59.47%。法人表示，精材2月營收是歷年同期新高。
精材去年第4季獲准建置12吋晶圓級封裝技術產能，目前相關產能試產順利，正進行品質驗證，預期今年下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產營運，應用主要鎖定影像感測器封裝產品。
從股東結構來看，精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出，台積電直接和間接占精材股權比重約48%。
從客戶業績比重來看，法人表示，台積電占比約35%，豪威(OmniVision)占比約29%，精材科技前十大客戶占比達97%。
精材科技積極布局物聯網和穿戴裝置應用市場，法人預期，今年在指紋辨識和影像感測等感測器封裝量可望成長。
市場人士表示，精材科技間接切入蘋果iPhone 6/6Plus電容式指紋辨識感測晶片供應鏈。
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