散熱廠表示，近期確實因為這事件，讓更多廠商在採用全新導管的解決方案上更積極，有機會加速手機採用熱導管解熱的方案。目前在0.4mini超薄導管測試領先的超眾(6230)及泰碩(3338)，將是領先受惠族群。
其中，超眾在下週已有一批新的試單將開始出貨，預計第2季就有2家客戶的試單會陸續出貨，為業界期待已久的新商機，再往前推進一步。
至於泰碩，也已開始送樣中國大陸二大手機廠華為和步步高，最快有機會在3、4月導入。
隨著裝置漸小，元件發熱量日益提升的狀況下，散熱一直是手機最大問題，其中熱源主要來自CPU及攝影鏡頭，大多數手機還是採用石墨解熱，再搭配降頻的模式因應。
不過4G時代來臨，熱的問題更加突顯，M9過熱事件透露出手機廠在設計上已出現瓶頸，「熱導管」解決方案，已是勢在必行。
據了解，不只非蘋手機廠，蘋果也已開始評估採用導管的可行性，目前熱導管厚度已達到0.04mini。
宏達電最新旗艦智慧型手機「HTC One M9」日前就曾傳出，在世界通信大會（Mobile World Congress，MWC）會場上，以安兔兔（AnTuTu）跑分時，意外跳出過熱的警示訊號。之後荷蘭網站直接把M9拿來衡量機體運作時所能達到的溫度，結果再次發現過熱嫌疑。
荷蘭3C社群網站 Tweakers 16日報導，根據評測軟體 GFXBench 的標竿測試結果，內建高通（Qualcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器的 HTC One M9 表面溫度最高竟可達約華氏 132 度（超過攝氏55 度），比2014年出品的「One M8」高出超過15度，明顯有過熱跡象。