環球晶圓表示，回顧2014年全球半導體市場，在車用、可攜式裝置、智慧型手機及消費性電子產品的需求帶動下，產業景氣春暖回溫，環球晶圓的經營實績及整體獲利均表現亮眼。
展望2015年，環球晶圓表示，全球因物聯網的興起，及受惠於智慧型手機及車用和功率元件的市場需求持續呈現成長趨勢，為了因應IC產業對8吋晶圓之需求提升，將再擴充退火片及磊晶片產能。
目前環球晶圓為全球第6大半導體矽晶圓製造商，環球晶圓表示，將持續與客戶技術交流並研發先進技術，以因應下一世代的製程要求，同時發展全球化的專利佈局。
擁有跨國技術平台及集團資源的整合，是環球晶圓的經營優勢之一，藉此提升產能與技術、降低營運成本。