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華通獲三大法人連5日加碼2.25萬張 股價創半年來新高

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2015.03.19 00:00

華通預計在2014年的資本支出高達40億元,在上市PCB廠中僅次於欣興電子的106億元規模,圖為欣興電子董事長曾子章。(鉅亨網記者張欽發攝)

上市PCB大廠華通(2313-TW)在近5日以來獲得以外資為首的偏多法人買盤介入,連5日以來同步加碼華通高達2.25萬張,同時,成交量也昨日也以4.33萬張創6個月以來新大量,在量能持續加溫及法人買盤助攻之下,將有助於華通股價突破去年9月9日的19.8元高點。

華通2014年財報稅後盈餘達到19.87億元,每股稅後盈餘為1.67元,創下2001年以來的獲利新高紀錄,而華通董事會決議對於去年股利決議配發0.6元現金股息;同時,華通預計2015年將有高達40億元的資本支出以因應市場競爭。

由華通董事會決議對去年股息配發的0.6元現金股息,優於上年所配發的0.5元,其盈餘配發率約為36%;華通在2014年的稅後盈餘19.87億元,每股稅後盈餘1.67元,較2013年稅後盈餘18.54億元成長7.14%,但為支應高額的資本支出以面對市場的競爭,公司傾向於提高股息的發放,但也僅發放出0.6元的現金股息,略較上一年提高0.1元。

上市PCB大廠華通客戶除美商蘋果公司之外,也已打入小米等中國品牌供應鍵,同時,華通針對中高階HDI板需求增加,2014年的資本支出將大幅提升到30億元,隨產能增加下,營運規模再放大,推升業績成長;而華通2015年則依照市場需求,擴充產能往高階HDI移動,預估今年資本支出40億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主,其第一階段的的設廠完經完成,2014年10月起營收開始貢獻,重慶涪陵新廠部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金,而在市場對於HDI板的需求驅動之下,華通在2015年主要仍在於投資擴充中高階的HDI製程為主,加上對於重慶涪陵廠的再擴充,預估2015年的資本支出將由40億元起跳。

華通目前在台灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線,而在明年的擴充重點,華通也在市場對於中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下,對於廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的製程。

目前台商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興(3037-TW)、華通及燿華(2367-TW)、健鼎科技(3044-TW)等,其中華通等HDI總產能又為僅次於欣興電子的上市PCB廠。去年欣興電子的資本支出為102億元,而今年編列高達106.66億元的資本支出。

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