作為MOSFET系列的最新產品，TJ200F04M3L即日起開始出貨。
新產品透過安裝一枚採用東芝U-MOS VI溝槽製程的晶片，實現了業界頂級的低導通電阻。該晶片採用TO-220SM(W)封裝，這種封裝使用經過改進的Cu（銅）連接器區域。新產品的低導通電阻有助於減少電子設備的傳導損耗。該產品正在進行測試，以期獲得AEC-Q101汽車認證。
關於東芝：東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業，致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域：能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件，以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下，東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務，並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。
東芝於1875年在東京成立，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過200,000名員工，年銷售額逾6.5兆日圓（630億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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