欣銓去年合併營收新台幣58.34億元，較前年50.01億元大增16.65%，創歷年新高。
欣銓去年合併毛利率31.38%，較前年29.08%增加2.3個百分點。去年合併營業利益12.66億元，合併營益率21.71%，較前年19.98%增加1.73個百分點。
欣銓去年晶圓測試量持續增溫，歐美整合元件製造廠(IDM)和晶圓代工廠(Foundry)晶圓測試拉貨力道強勁，通訊、汽車與安全保護晶片測試增溫，加上營業費用控制得宜，帶動欣銓去年毛利率和營益率表現。
欣銓去年歸屬母公司業主淨利12.06億元，較前年8.42億元大增43.3%，去年每股稅後盈餘2.65元，前年EPS 1.85元。法人表示，欣銓去年獲利創2011年以來高點。
展望今年，欣銓成長動力仍主要來自通訊、汽車與安全保護晶片領域，欣銓可持續受惠國際IDM測試委外訂單，在安控應用持續切入近距離無線通訊(NFC)、電子金融服務相關IC和感測器測試領域。
法人表示，安控應用占欣銓整體業績比重，已超過1成。今年欣銓在NFC晶片測試，可望持續受惠歐系IDM大廠訂單挹注。透過歐洲IDM大廠相關供應鏈關係，欣銓間接切入Apple Watch供應鏈。
展望第1季，法人預估欣銓第1季業績有機會創歷年同期新高。