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精材合作台積電 攻物聯網封裝

中央商情網/ 2015.03.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年3月10日電)興櫃晶圓封裝廠精材科技(3374)董事長暨總經理關欣表示,今年下半年12吋晶圓級封裝技術(CSP)可正式營運,物聯網(IoT)領域晶片封裝與台積電緊密合作。

精材去年第4季獲准建置12吋晶圓級封裝技術產能,關欣表示,目前相關產能試產順利,正進行品質驗證,預期下半年12吋晶圓級封裝產能可正式生產營運,應用主要鎖定影像感測器封裝產品。

展望第1季,關欣預期業績表現可不淡,期盼今年持續成長,今年鎖定高階影像感測器和汽車電子應用。

精材科技2月自結合併營收新台幣4.78億元,較去年同期2.99億元大增59.98%;累計今年前2月自結合併營收9.44億元,較去年同期5.92億元大增59.47%。法人表示,精材2月營收是歷年同期新高。

精材預計最快3月底掛牌上櫃。

展望未來應用,關欣表示,物聯網應用逐步興起,將帶動聯網晶片和微機電感測元件需求,未來精材會與晶圓代工廠台積電緊密結合,為客戶感測元件和聯網功能晶片提供封裝解決方案。

從產品應用來看,關欣表示,主要聚焦光學感測器、影像感測器、微機電(MEMS)元件和聯網功能晶片等封裝。

精材積極布局3D晶圓級尺寸封裝,未來可應用在微機電及感測元件、射頻元件、電源晶片、類比和混合訊號晶片、影像和光學感測元件等。

從股東結構來看,精材科技主要股東包括台積電、VisEra Holding Company、台灣豪威投資控股等。市場人士指出,台積電直接和間接占精材股權比重約48%。

從業績比重來看,去年影像感測器封裝占精材科技整體業績比重約60%,主要採用WLCSP晶圓級封裝技術。

關欣表示,精材科技的晶圓級封裝技術,已經獲得汽車電子應用影像感測器廠商認證,未來積極布局汽車電子應用相關產品。

在其他感測器WLPPI封裝部分,關欣表示,精材科技持續布局加速度計、動作感測器等微機電封裝產品,精材也積極布局指紋辨識晶片封裝和節能晶片封裝,法人預估相關封裝業績占比約38%。

關欣表示,在行動支付以及指紋辨識應用市場需求帶動下,以及Android行動裝置市場需求持續成長,精材科技持續布局相關封裝領域。

精材擬配發現金股利1.2元,今年資本支出規模預計21.15億元,主要布局12吋影像感測器封裝產能。

從客戶業績比重來看,法人表示,台積電占比約35%,豪威(OmniVision)占比約29%,精材科技前十大客戶占比達97%。

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