日月光自結2月集團合併營收新台幣189.82億元，較1月233.55億元減少18.7%，比去年同期162.43億元大增16.9%。
法人表示，日月光2月集團合併營收是歷年2月新高。
其中日月光2月自結IC封裝測試及材料營收121.88億元，較1月128.38億元減少5.1%，比去年同期107.69億元增加13.2%。日月光2月封測及材料營收，也創歷年2月新高。
累計今年前2月日月光自結集團合併營收423.37億元，較去年同期348.32億元成長21.54%，日月光前2月集團營收創歷年同期新高。
展望第1季，法人指出，日月光第1季可持續受惠蘋果iPhone 6/6 Plus應用拉貨力道，系統級封裝(SiP)出貨穩健，加上Apple Watch即將問世，相關穿戴式裝置系統級封裝模組持續鋪貨，日月光第1季業績相對有撐。
日月光透過供應無線通訊Wi-Fi模組、指紋辨識晶片系統級封裝、以及加速度計的微機電(MEMS)封裝產品，間接切入蘋果iPhone 6/6 Plus供應鏈。日月光也大部分供應Apple Watch相關系統級封裝模組產品。
法人預估，日月光3月整體業績可較1月略佳，日月光今年第1季集團整體業績可突破670億元，較去年第4季修正幅度約13%區間，日月光第1季業績有機會創歷年同期高點。
日月光第2季業績可顯著成長，今年估逐季成長，今年整體業績有機會較去年成長9%以上，優於今年半導體產業平均成長5%幅度。