諸多電子企業採用eASIC客製化IC，這些電子企業需要支援大量生產、具有成本效益的可客製化解決方案，同時實現快速的上市時間、高性能和低功耗的最佳組合。eASIC解決方案應用領域的範例包括NAND儲存系統、無線基礎架構設備（包括3G和LTE數位前端應用、微波回傳傳輸解決方案和有線通訊設備）。
eASIC全球行銷副總裁Jasbinder Bhoot表示：「這一里程碑證明eASIC解決方案仍然是傳統ASIC或FPGA具有吸引力的替代解決方案。公司產品越來越多地應用於基礎架構設備和終端使用者應用，這表明我們的可擴展eASIC IC解決方案可快速客製化，並且能夠以支援快速上市時間和大量生產的成本結構實現快速生產。六個月前，eASIC最新一代平台eASIC Nextreme-3開始量產，我們相信這一代平台提供更大的序列頻寬、更高的性能邏輯及更低的功耗，這些都是客戶繼續開發差異化產品所需要的。」
Gartner首席半導體研究分析師Michele Reitz說道：「對於新的設計，設備公司必須在決定為其特定的應用選擇設備類型之前做出一些權衡。與其它選項相比，FPGA的主要缺點展現在大容量、高性能及低成本的應用中。這些是更適合市場中現有尖端ASIC和ASSP的要求。」1
關於eASIC Corporation：eASIC是一家半導體公司，致力於提供差異化的解決方案，讓公司能夠快速、高效率地提供客製化積體電路(IC)，為客戶的硬體和軟體系統創造價值。公司的eASIC解決方案由我們的eASIC平台、使用我們的easicopy或標準的ASIC方法交付的ASICs以及公司專有的設計工具組成。其中，公司的eASIC平台採用了一種多功能、預先定義且可重複使用的基礎陣列和可客製的單光罩層。我們相信這項創新技術讓eASIC能夠為客戶提供快速的上市時間、高性能、低功耗、低開發成本和低單位成本的最佳組合。eASIC Corporation總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)以及Evergreen Partners。
聯絡方式：eASIC Corporation Brent Przybus, 408-855-9200 [email protected]