欣銓自結2月合併營收4.75億元，較去年同期3.94億元大增20.48%，累計前2月自結合併營收約9.77億元，較去年同期8.07億元增加20.98%。法人表示，欣銓2月營收創合併報表以來同期新高。
展望今年，欣銓成長動力主要來自通訊、汽車與安全保護晶片領域，持續受惠國際整合元件大廠(IDM)測試委外訂單，在安控應用持續切入近距離無線通訊(NFC)、電子金融服務相關IC和感測器測試領域。
法人表示，安控應用占欣銓整體業績比重，已超過1成。今年欣銓在NFC晶片測試，可望持續受惠歐系IDM大廠訂單挹注。
展望第1季，法人預估有機會創歷年同期新高。
從產品線來看，目前晶圓測試占欣銓整體業績比重，已達90%，成品測試比重不到1成。