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敦泰驅動整合觸控l晶片 最快Q2底量產 往大尺寸螢幕推進

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2015.03.06 00:00
IC設計敦泰(3545-TW)今(6)日舉行法說會,董事長胡正大表示,敦泰推出驅動整合觸控IC(Super Incell)晶片,與蘋果技術不同,採自電容技術,已可做到多點觸控,目前已結合多家面板廠,預計第3季進入量產,最快可在第2季就先貢獻營收,且產品是敦泰獨家開發出來,因此沒有專利問題,也可節省面板廠的許多生產成本,他也強調敦泰開發的Super Incell產品不受面板尺寸的限制,可以擴大到平板與筆電螢幕。

胡正大指出,敦泰Super Incell晶片採用自電容技術,與蘋果的互電容技術不同,不過具有防水功能,也能支援多點觸控,且是敦泰自行開發完成,並陸續申請各國專利,因此不用擔心有侵權問題。

胡正大表示,敦泰產品將以HD與Full HD解析度面板為主要供應對象,待市場數量明顯成長後,才會逐步進入到主流市場,初期仍以高階手機產品為主,預計今年下半年第3季甚至有機會到第2季末就進入量產;另外過去Incell技術侷限在中小型面板,但敦泰開發的晶片,則不受此限制,明年將往筆電大小的螢幕尺寸發展。

由於市場競爭激烈,因此敦泰積極開發新產品,胡正大表示,今年希望產品組合可以更健康,Super Incell晶片將先以高階手機產品為主,單價較過去觸控與驅動IC分開銷售還高,雖然單價較高,但可替面板與品牌廠客戶節省更多成本,並讓產品更具市場競爭性。

胡正大也說,韓國LG也在布局一樣的技術架構,不過LG專長技術在面板,IC方面則向美國新思購買,因此整體開發進度發展較慢,這是台灣廠商的機會。

在驅動IC方面,敦泰總經理廖明政則表示,去年HD解析度以下的比重約占7成,HD與Full HD的比重則約3成,今年底估HD以下解析度會降到3成,HD與Full HD則會成長到7成;今年驅動IC不拚出貨量,拚高解析度比重增加,期望讓價格與獲利表現可以更好。

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