胡正大指出,敦泰Super Incell晶片採用自電容技術,與蘋果的互電容技術不同,不過具有防水功能,也能支援多點觸控,且是敦泰自行開發完成,並陸續申請各國專利,因此不用擔心有侵權問題。
胡正大表示,敦泰產品將以HD與Full HD解析度面板為主要供應對象,待市場數量明顯成長後,才會逐步進入到主流市場,初期仍以高階手機產品為主,預計今年下半年第3季甚至有機會到第2季末就進入量產;另外過去Incell技術侷限在中小型面板,但敦泰開發的晶片,則不受此限制,明年將往筆電大小的螢幕尺寸發展。
由於市場競爭激烈,因此敦泰積極開發新產品,胡正大表示,今年希望產品組合可以更健康,Super Incell晶片將先以高階手機產品為主,單價較過去觸控與驅動IC分開銷售還高,雖然單價較高,但可替面板與品牌廠客戶節省更多成本,並讓產品更具市場競爭性。
胡正大也說,韓國LG也在布局一樣的技術架構,不過LG專長技術在面板,IC方面則向美國新思購買,因此整體開發進度發展較慢,這是台灣廠商的機會。
在驅動IC方面,敦泰總經理廖明政則表示,去年HD解析度以下的比重約占7成,HD與Full HD的比重則約3成,今年底估HD以下解析度會降到3成,HD與Full HD則會成長到7成;今年驅動IC不拚出貨量,拚高解析度比重增加,期望讓價格與獲利表現可以更好。