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東芝發布適用於車載音訊串流與免持子系統、配備整合式DSP的藍牙(R)積體電路

中央社/ 2015.03.02 00:00
內建支援電路且包含完整軟體堆疊與設定檔,顯著減少系統物料清單和上市時間。

(中央社訊息服務20150302 17:33:54)東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)今日發布一款系統整合電路,其將完整的Bluetooth操作與音訊處理功能和支援電路融合在一起。TC35668IXBG為車載免持和音訊串流子系統提供一個高度整合的解決方案。其適合由汽車原始設備製造商整合並且適用於汽車售後市場的系統。其還可作為子系統(如無線揚聲器)的基礎。

除了支援Bluetooth v4.0(嵌入式通訊協定堆疊、各種藍牙傳統設定檔和GATT),東芝還整合了一個DSP,該DSP支援在嘈雜的環境(如車輛)中實現音效改進以及免持系統的回聲消除。該訊號處理器還可以解碼包括SBC、WBS、MP3和AAC檔在內的音訊內容。另一個嵌入式MCU支援應用程式軟體的執行。

TC35668IXBG具有三個核心要素:採用ARMR CortexR-M3的系統核心、配備ARM7TDMI-STM的藍牙核心以及CEVA TeakLite-IIITM DSP核心。該藍牙核心整合了收發器、天線開關、平衡-不平衡變換器、低雜訊放大器和功率放大器。東芝不僅整合了標準的藍牙HCI(主機控制器介面)硬體和軟體,而且還整合了完整的軟體堆疊和一套14個傳統和BLE GATT設定檔(符合Bluetooth SIG標準)。堆疊和設定檔經過預先認證,儲存於一個外部快閃記憶體(Flash ROM)中,應用程式碼也被儲存在外部序列快閃記憶體中並從內部SRAM中執行。這種硬體和軟體的結合實現了非常小的物料清單,可幫助公司實現系統體積和成本最小化,而經驗證的嵌入式軟體有助於加速上市時間。該設備還整合了六線的Bluetooth – Wi-FiR共存介面,用以抑制在2.4GHz波段併發的無線電訊號的衝突。

TC35668IXBG採用6.0 x 6.0 x 6.0公釐的緊湊型97-ball P-VFBGA封裝。目前處於樣品生產階段,大規模生產計畫於2015年7月開始。汽車用LSI(符合AEC-Q100標準)將同時發布。

* ARM和Cortex是ARM Limited(或其子公司)在歐盟和/或其他地方的註冊商標。

* Wi-Fi文字標記和標誌是Wi-Fi聯盟的註冊商標。

* BluetoothR文字商標和標誌是Bluetooth SIG, Inc.的註冊商標。

* 所有其他商標均為其各自擁有者所有。

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關於東芝

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東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。

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