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東芝推出雙面冷卻封裝的低電壓MOSFET系列

中央社/ 2015.03.02 00:00
在緊湊封裝中高效率散熱實現大電流操作

(中央社訊息服務20150302 11:02:44)

東京--(美國商業資訊)--東芝公司(TOKYO:6502)半導體與儲存產品公司今日宣布推出一個全新的表面黏著型封裝系列,擴大其使用雙面冷卻(dual-sided cooling)改善散熱的低電壓MOSFET產品陣容。「DSOP Advance封裝」系列中的四款新產品即日起開始出貨。

這些新元件在封裝雙面均裝有散熱片以改善散熱,使該產品可在緊湊封裝中實現大電流操作。

與東芝目前的SOP Advance封裝一樣,新的MOSFET產品使用5mm x 6mm封裝,更換方便,無需修改現有PCB佈線。

應用:

用於伺服器和行動裝置等的開關式電源。

更多有關Toshiba MOSFET的資訊,請造訪如下連結:

http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/product/mosfet.html

客戶詢問:

功率元件銷售與行銷部

電話:+81-3-3457-3933

本新聞稿中的資訊,包括產品價格和規格、服務內容以及聯絡資訊僅反映截至本新聞稿發布之日的情況,如有變動,恕不另行通知。

關於東芝

東芝公司是一家《財星》雜誌全球500大企業,致力於將其在先進電子和電氣產品及系統方面的一流能力運用於五個策略業務領域:能源與基礎建設、社區解決方案、醫療照護系統與服務、電子設備與元件,以及生活方式產品與服務。在東芝集團的基本承諾「為了人類和地球的明天」的指引下,東芝以「透過創造力和創新實現成長」為目標來推動全球業務,並致力於讓全球各地的人們生活在一個安全、有保障和舒適的社會中。

東芝於1875年在東京成立,如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業,全球擁有超過200,000名員工,年銷售額逾6.5兆日圓(630億美元)。

更多資訊請造訪東芝網站:www.toshiba.co.jp/index.htm

圖片/多媒體資料庫可從以下網址獲得:http://www.businesswire.com/multimedia/home/20150227005214/en/

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媒體垂詢:

東芝公司

半導體與儲存產品公司

Koji Takahata, +81-3-3457-4963

semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

訊息來源:business wire

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