日月光公司逐年增加研發投入成本，研發大樓完成後，將可整合集團研發與創新人力，從事高階封裝測試製造，並率先致力於研發2.5D/3D IC的封裝技術，領導半導體產業鏈的異業整合，同時與學術、研發單位攜手合作，期望協助客戶以最經濟的成本獲得最佳商業收益，且有效地掌握綠色環保趨勢。
日月光研發大樓K23為地上12層、地下2層高科技建築物，總開發面積25,773平方公尺，將與營運中之K21廠房大樓、即將完工之K22廠房大樓，形成集團於楠梓第二園區之研發與產能主要核心。此次研發大樓之建築設計，結合研發實驗、教育訓練、生活機能等多元建築空間，在建築節能的作法上，充分應用節能設備、綠建材裝修、資源回收系統、自然生態景觀等手法，以取得國內EEWH鑽石級及美國LEED綠建築白金級認證為目標，不僅是加工處積極推動綠建築設計重要里程碑，也是該集團秉持企業社會責任與永續經營理念的實踐。
日月光去（103）年營運成果亮麗，營收與獲利雙雙創歷史新高，SiP事業合併營收達1,597億元、年增率11.4％，集團合併營收達2,565.9億元、年增率16.7％。因應全球行動運算時代來臨，輕薄短小尺寸且具備多重功能的智慧型手機及穿戴裝置將成為主流市場，這些高科技產品將採用SiP製程，而日月光擁有全球SiP最大產能，透過集團研發大樓完工，投入資金持續創新研發，樂觀期待未來營收及獲利將再創新高。
另一方面，在加工處推動廠商綠建築設計，日月光研發大樓因涉及各廠商間之設計及施工介面，加工處積極協調整合廠商間之法定空地、高程、排水與景觀設施，打破彼此界限，將該集團廠房、研發大樓與另外2家廠商之開放空間集中設置，以資源共享理念，共同營造3,189平方公尺之「核心廣場」，將綠地、景觀設施與人行步道系統串連整合，為區內員工提供額外之休閒空間與環境，為日月光研發大樓營造優質環境景觀，有利於綠建築設計與永續環境規劃。
日月光累計在高雄投資達1,800億元，未來還將投入資金擴廠，並持續投入研發與創新，可望進一步擴大全球半導體封測市占率，帶動高雄地區經濟發展。同時，日月光於綠建築設計與環境規劃已投入4.5億元，在加工區內陸續打造綠建築廠房，這將是加工處與日月光共同合作打造綠建築環境之實踐，逐步推動節能減碳、創新發展與高值化策略之布局，也為從業員工打造優質健康、節能環保的工作環境。