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混合積體電路模組 同欣電看好

中央商情網/ 2015.02.26 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2015年2月26日電)同欣電(6271)總經理呂紹萍表示,今年成長最有把握是混合積體電路模組,影像產品和LED陶瓷基板有成長機會,高頻無線通訊模組要看物聯網系統級封裝(SiP)表現。

同欣電下午舉辦法人說明會。

展望今年 4大產品線發展趨勢,呂紹萍表示,今年LED陶瓷基板在一般照明部分,第2季表現可向上,今年預期汽車照明成長快,閃光燈照相功能應用也可提升。

在中功率應用部分,呂紹萍表示,中功率市場成長快,預期下半年中功率用LED陶瓷封裝會成長。

在特殊照明部分,呂紹萍表示,長期來看汽車照明和特殊照明可持續成長,特定客戶美國生產基地轉到同欣電,預期下半年會有明顯貢獻。

在影像感測器產品部分,呂紹萍表示,客戶集中度較高,今年第 2和第 3客戶會有相當活動,客戶分散度可望持續。

呂紹萍表示,智慧型手機前鏡頭不斷升級,附加價值增加,同欣電致力建立完整解決方案,相關影像產品有機會跟著客戶切入高階監視器等應用。

在混合積體電路模組部分,呂紹萍預期,今年可望繼續成長,預期今年成長率幅度會超過去年,同欣電積極布局汽車和醫療用的微機電(MEMS)產品。

在高頻無線通訊模組部分,呂紹萍表示,從客戶得到的訊息,預期今年不會繼續下降,可以穩住局面,在此領域新產品將陸續出現,低功耗系統級封裝SiP應用在物聯網領域,今年可望止跌回升。

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