聯亞主要從事生產以砷化鎵與磷化銦為基板的Ⅲ-Ⅴ族材料化合物磊晶片，經由有機金屬汽相磊晶(OMVPE)技術製造的各種磊晶片產品，經後段芯片製程與封裝後，廣泛應用於光纖通信、消費性產品以及工業用途，並行銷於全球。
聯亞在光通訊市場獲得物聯網需求帶動爆發，並且搭上英特爾「矽光計畫」，推升去年衝上新高，並賺超過1個股本，為因應數具中心資料傳輸需求，聯亞已與英特爾進行合作開發，其概念為利用矽晶圓製程整合矽波導、光探測器、調變器等元件，與聯亞1.3um DFBLD磊晶片進行結合，用以產製高速、低成本的光學傳輸模組，相關產品已進入量產，成為名符其實的「英特爾物聯網概念股」。