加工處統計，103年加工出口區公司家數、營業額、貿易額及員工數等營運指標均呈正成長，其中整體出口額達4,442億元，年成長率為18%，創歷史新高，表現最為亮麗。
加工處表示，園區出進口貨品以IC封裝測試、LCD及光學電子等產業所需之原物料、零組件及相關機器設備為主，其中以積體電路(IC)出口表現最為亮麗，去年出口值達2,809億元，年成長率為18%，其中日月光、恩智浦及華泰等半導體封裝測試大廠出口值均較去年成長30%以上。
加工區推動發展IC封測產業群聚，成效顯著，以楠梓園區為例，半導體封裝及測試產業投資額占該園區近9成，園區大廠日月光未來更計畫再投入千億元資金，包括楠梓第二園區新廠今年初將完成，另其他2座新廠計畫於今明兩年陸續動工，預估未來4到5年可增加近萬名就業機會。
加工區未來將持續引領園區創新升級，深化園區產業群聚效益，提升園區發展潛力，並藉由各項輔導措施，協助廠商充分利用政府資源，與廠商攜手再創榮景，以帶動就業及產值同步提升。